銅箔電解銅箔及覆銅箔板（CCL）作為基材大量應(yīng)用于印刷電路板（PCB），或直接用于多層印制電路板的制造。PCB正向著多層化、薄型化、高密化和高速化方向發(fā)展。大多數(shù)國家可以生產(chǎn)70μm和35μm的銅箔，少數(shù)國家具有生產(chǎn)18μm及更�。�12、9、5、3μm）的銅箔能力。新型高性能銅箔要求缺陷少、晶粒細(xì)、低表面粗化度、高強(qiáng)度、高延展性、更薄。我國電解銅箔產(chǎn)量每年增加20％，2000年的產(chǎn)量為3萬噸，<br>
2004年將達(dá)到3.6萬噸，國際需求量約27.5萬噸。我國覆銅箔板2000年產(chǎn)量為16萬噸，2002年為19萬噸，2005年將達(dá)到25萬噸。2001年總產(chǎn)值55億元，出口創(chuàng)匯3億美元。
背膠銅箔是銅箔業(yè)的新產(chǎn)品，適宜于細(xì)線路板和微小孔的方向發(fā)展。鋰電池負(fù)極集流體由銅箔制造，是銅箔的一個(gè)新的主要用途，一直依賴進(jìn)口。銅箔在鋰電池內(nèi)既當(dāng)負(fù)極材料的載體，又當(dāng)負(fù)極電子收集與傳輸體，傳統(tǒng)采用壓延銅箔，隨著銅箔要求越來越薄，壓延技術(shù)遇到越來越多的困難。2002年我國需求量為1200噸，每年增長量將達(dá)到20％。老體弱鎂合金及其加工成形鎂合金及其應(yīng)用由于環(huán)保和資源的要求，鎂合金近年來獲得了國際社會的廣泛重視。鎂合金是工程應(yīng)用中最輕的金屬，密度只有鋁的2／3，還有很多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，例如較強(qiáng)的抗沖擊性，電磁屏蔽性，因此適合于手機(jī)、筆記本電腦和數(shù)碼相機(jī)外殼、微型錄放機(jī)（MD）的外殼。汽車、飛機(jī)工業(yè)也是鎂合金很有應(yīng)用前景的行業(yè)，近年來發(fā)展很快，尤其是汽車工業(yè)，鎂合金的用量在持續(xù)增加，各國都在研究鎂合金在汽車上的應(yīng)用技術(shù)。
目前，壓鑄技術(shù)是鎂合金產(chǎn)品的主要加工技術(shù)，約占90％以上。壓鑄技術(shù)比較成熟，有很多優(yōu)點(diǎn)，例如成本低，生產(chǎn)效率高，表面質(zhì)量好。但壓鑄技術(shù)的發(fā)展也受到了很多限制，例如鑄造缺陷很難消除，壁厚不能過薄，性能難以滿足承載零件的要求，同時(shí)加工過程需要?dú)怏w保護(hù)，產(chǎn)生很強(qiáng)的溫室效應(yīng)。半固態(tài)成形技術(shù)具有一些獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)，獲得了一定發(fā)展，表現(xiàn)出了一定前景，已有一定應(yīng)用，但還不成熟。
鎂合金塑性成形技術(shù)是正在發(fā)展的新技術(shù)，在鎂合金加工制造方面表現(xiàn)出了廣闊的前景。目前已可以提供各種擠壓棒材、管材、犧牲陽極、擠壓帶材。板帶鑄軋技術(shù)正在開發(fā)。等溫成形技術(shù)在航空工業(yè)方面已有一些應(yīng)用。人們正在開發(fā)用于復(fù)雜板件和管件的超塑成形技術(shù)。<br>
板帶加工制備技術(shù)還不成熟。由于鎂合金板成形技術(shù)困難較大，這方面產(chǎn)品加工技術(shù)不過關(guān)，市場沒有獲得開發(fā)，因此人們對板帶加工技術(shù)的投入也不夠。近年來，國際國內(nèi)對鎂合金板材成形技術(shù)給與了充分重視，這方面研究成果越來越多，同時(shí)對板帶加工制備技術(shù)也提出了更多更高的要求�！ ℃V合金板材零件的加工技術(shù)主要有超塑成形技術(shù)、熱拉深成形技術(shù)和加熱液壓成形技術(shù)。
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