B, 點(diǎn)狀孔破不可維修.
3, 零件孔內(nèi)綠漆,
A, 零件孔內(nèi)被防焊漆,白漆殘留覆蓋,不可維修
4, NPTH,孔內(nèi)沾錫
A, NPTH孔做成PHT孔,可維修.
5, 孔多鎖,不可維修
6, 孔漏鎖,不可維修.
7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可維修.
8, 孔大,孔小,
A, 孔大孔小超過規(guī)格誤差值.不可維修.
9, BGA之VIA HOLE孔塞錫, 不可維修.
四, 文字部分:
1, 文字偏移, 文字偏移,覆畫到錫墊.不可維修.
2, 文字顏色不符, 文字顏色印錯.
3, 文字重影, 文字重影尚可辨識,可維修,
4, 文字漏印, 文字漏不可維修.
5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可維修,
6, 文字不清, 文字不清楚,影響辨識.可維修.
7, 文字脫落, 有3M600膠帶做拉力試驗(yàn),文字脫落,可維修.
五, PAD部分:
1, 錫墊缺口, 錫墊因刮傷或其它因素而造成缺口,可維修,
2, BGA PAD缺口, BGA部分之錫墊有缺口,不可維修,
3, 光學(xué)點(diǎn)不良, 光學(xué)點(diǎn)噴錫毛邊,不均,沾漆造成無法對位或?qū)ξ徊粶?zhǔn),造成零件偏移不可維修,
4, BGA噴錫不均, 噴錫厚度過厚,受外力壓過后造成錫扁,不可維修,
5, 光學(xué)點(diǎn)脫落, 光學(xué)點(diǎn)脫落不可維修,
6, PAD脫落, PAD脫落可維修.
7, QFP未下墨,不可維修,
8, QFP下墨處脫落, QFP下墨處脫落3條以內(nèi)得允收.否則不可維修,
9, 氧化, PAD受到污染而變色,可維修,
10, PAD露銅, 若BGA或QFP PAD露銅,不可維修,
11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆蓋,可維修.
六, 其它部分:
1, PCB夾層分離,白斑,白點(diǎn),不可維修,
2, 織紋顯露, 板內(nèi)有編織性的�？棽己圹E,大于等于10mm2不可維修,
3, 板面污染, 板面不可有灰壓,手印,油漬,松香,膠渣,或其它等外來污染,可維修,
4, 成型尺寸過大過小,外型尺寸公差超出承認(rèn)書標(biāo)準(zhǔn),不可維修,
5, 裁切不良, 成型未完全,不可維修,
6, 板厚,板薄, 板厚超PCB制作規(guī)范,不可維修,
7, 板翹, 板?高度大于1.6mm,不可維修.
8, 成型毛邊, 成型不良造成毛邊,板邊不平整,可維修.
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